抛光垫市场未来五年如何_抛光垫行业前景怎么样

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抛光垫市场未来五年将保持年均8%以上的复合增长率,半导体、消费电子、汽车三大应用板块共同驱动,国产替代空间巨大。

抛光垫市场未来五年如何_抛光垫行业前景怎么样
(图片来源网络,侵删)

一、抛光垫到底是什么?为什么突然火了?

抛光垫(Polishing Pad)是化学机械平坦化(CMP)工艺中的核心耗材,介于研磨液与晶圆之间,负责**均匀传递压力、带走研磨碎屑、保持化学环境稳定**。过去十年,它一直隐藏在芯片制造幕后;如今,随着7nm以下先进制程、3D NAND、碳化硅功率器件全面放量,抛光垫一跃成为“卡脖子”材料,直接决定芯片良率。


二、需求端:三大场景把市场蛋糕做大

1. 半导体:先进制程带来“量价齐升”

  • **7nm以下逻辑芯片**:每万片月产能需消耗抛光垫约6000片,是28nm的3倍。
  • **3D NAND**:层数从64层堆到200+层,抛光次数翻倍,垫片更换频率同步提高。
  • **碳化硅衬底**:硬度高、脆性大,对垫片孔隙率和压缩回弹提出全新要求。

2. 消费电子:玻璃、陶瓷背板成新变量

5G手机后盖去金属化,蓝宝石摄像头盖板、折叠屏UTG超薄玻璃都需要**高精密抛光垫**;仅2023年,全球消费电子用垫市场规模已突破12亿元,年增速20%。

3. 新能源汽车:功率器件+车载显示双轮驱动

IGBT、SiC MOSFET晶圆尺寸从6英寸向8英寸升级,单车抛光垫价值量从15元跳涨到60元;同时,Mini LED车载屏幕对光学级抛光垫需求激增。


三、供给端:美日垄断松动,国产厂商抢滩

1. 全球格局:Dow、Cabot、Fujimi三足鼎立

三家企业合计市占率超75%,掌握**聚氨酯发泡配方、沟槽微结构设计、精密涂布**三大壁垒,产品迭代周期长达18个月。

2. 中国突围:从“能用”到“好用”的跨越

  • **安集科技**:12英寸铜/钨抛光垫已通过中芯国际验证,2024年批量出货。
  • **鼎龙股份**:打破国外垄断的“钻石垫”系列,在存储客户中份额快速提升。
  • **江丰电子**:依托靶材客户协同,切入碳化硅衬底用高硬度垫片赛道。

四、技术路线:四代材料同台竞技

代际材质核心优势适用场景
第一代无纺布+聚氨酯成本低传统硅片粗抛
第二代发泡聚氨酯孔隙均匀逻辑芯片精抛
第三代复合固化树脂硬度可调碳化硅衬底
第四代石墨烯改性垫导热导电双功能3D IC TSV工艺

五、价格与毛利:高端产品为何能卖10倍价差?

普通硅片用抛光垫单价约80元/片,毛利率30%;而**先进制程用垫片**单价可达800元/片,毛利率超过60%。差异来自:

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  1. **微孔密度**:每平方厘米需分布2000个以上可控孔径。
  2. **沟槽精度**:激光雕刻误差需控制在±2μm以内。
  3. **寿命延长**:通过表面涂层技术将垫片寿命从4小时提升到12小时。

六、政策东风:国家大基金二期重点点名

2023年9月,大基金二期明确将**抛光垫及核心原材料**列入“卡脖子”清单,单个项目最高补贴可达研发投入的40%。叠加科创板第五套上市标准放宽,资本加速涌入。


七、风险预警:三大变量可能踩下刹车

1. 晶圆厂资本开支周期性波动

台积电、三星若推迟3nm扩产,抛光垫需求将滞后6-9个月显现。

2. 替代技术:电化学抛光(ECMP)商业化

ECMP在铜互连层已验证可行,一旦导入量产,传统CMP垫片用量或下降30%。

3. 原材料暴涨:MDI、聚醚多元醇价格波动

2022年俄乌冲突导致MDI价格一度上涨120%,中小厂商成本承压。


八、投资地图:产业链机会清单

上游

  • **聚氨酯预聚体**:万华化学切入半导体级MDI,替代巴斯夫。
  • **精密激光雕刻机**:大族激光推出7轴联动设备,加工精度±1μm。

中游

  • **12英寸抛光垫**:关注安集科技、鼎龙股份产能释放节奏。
  • **碳化硅专用垫**:江丰电子与比亚迪半导体联合开发项目。

下游

  • **再生垫服务**:通过表面重涂技术延长寿命,毛利率高达70%。
  • **抛光垫检测**:赛腾股份布局垫片表面缺陷AOI设备。

九、用户最关心的五个细节问答

Q1:国产抛光垫现在到底能不能用?

在中芯国际55nm产线已批量使用,但在14nm以下仍需验证;**存储厂接受度高于逻辑厂**。

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Q2:如何判断一家抛光垫企业的技术实力?

看三个指标:**专利中沟槽结构占比**、**客户验证周期**、**每片垫片可抛光晶圆数量**。

Q3:为什么抛光垫需要频繁更换?

因为**孔隙堵塞**会导致研磨液分布不均,晶圆表面出现划痕,通常每4-6小时需更换。

Q4:二手翻新垫片靠谱吗?

仅适用于8英寸成熟制程,翻新后寿命为新垫的60%,但**颗粒残留风险高**,大厂禁用。

Q5:未来五年最大的变量是什么?

不是技术,而是**地缘政治**;若美国进一步限制CMP设备出口,国产垫片将被迫提速。

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