为什么我的电路板实验总是失败？
在最初的三次实验中，我的板子要么不上电，要么芯片过热。问题集中在虚焊、短路、极性反接这三类。通过记录每一次失败现象，再对照原理图逐一排查，发现80%的故障源于焊接缺陷。只要掌握系统化的排查思路，就能把调试时间从两天压缩到两小时。
焊接缺陷有哪些典型信号？
- 冷焊：焊点表面灰暗、带颗粒感，轻拨元件会晃动。
- 桥连：相邻两脚之间出现发丝状锡丝，万用表蜂鸣档可测到短路。
- 立碑：贴片电阻一端翘起，形似石碑，通常因两端焊盘受热不均。
- 锡裂：焊点边缘出现环形裂纹，震动后易开路。
如何用万用表三步定位故障？
第一步：断电测阻值
断开电源，用200Ω档量电源正负极阻值。若读数接近0Ω，说明存在短路；若读数无穷大，可能保险丝或铜箔断裂。
第二步：上电测压降
给板子供额定电压，用直流档测芯片VCC与GND脚。若电压低于4.5V（5V系统），说明供电路径压降过大，重点检查电源线焊盘与过孔。
第三步：动态测信号
用示波器探头点晶振两脚，正常应看到等幅正弦波。若波形畸变，多半是晶振负载电容虚焊，补焊后波形立即恢复。
热风枪拆焊的正确姿势
遇到QFP封装芯片大面积虚焊，用烙铁拖锡容易连锡。改用320℃、风量3档的热风枪，沿芯片四周螺旋式移动，10秒即可整片均匀熔化。此时轻推芯片，若能整体滑动，说明焊盘全部浸润，再自然冷却即可。
助焊剂到底该怎么选？
免清洗助焊剂虽然方便，但活性较弱，对付氧化严重的焊盘力不从心。改用RMA型松香助焊剂，残留物透明，焊后光泽度高；若追求极致可靠，可用水洗型助焊剂，焊后用去离子水冲洗，避免离子残留腐蚀。
如何一次性通过功能测试？
- 先测电源：空载上电，看电流是否小于20mA，排除短路。
- 再测时钟：示波器测晶振波形，确认MCU已起振。
- 最后测通信：USB转串口连接PC，发送AT指令，若回显OK，则MCU、电平转换、USB接口全部正常。
实验心得：把失败数据变成资产
每次实验后，我把故障现象、排查步骤、最终原因记录在Notion表格里。三个月后回看，发现短路集中在0402电容，原因是焊盘间距太小；虚焊多出现在排针，原因是烙铁温度不足。根据数据调整工艺：0402改用钢网+回流焊，排针改用350℃高温烙铁，良率从65%提升到92%。
常见疑问快问快答
Q：芯片烫手一定是短路吗？
A：不一定。先测电流，若电流正常，可能是负载过大或散热不足。
Q：焊锡总是粘到烙铁头上怎么办？
A：烙铁头温度高于焊锡熔点50℃即可，过高会加速氧化；每次焊接后镀一层新锡保护。
Q：BGA焊球如何检查？
A：用X-Ray透视看焊球是否塌陷、空洞；若无设备，可在芯片四角加压，若功能恢复，说明底部虚焊。
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