一、为什么光通信行业突然站上风口？
过去两年，数据中心流量年均复合增长率超过30%，传统铜缆在带宽、距离、能耗上全面告急。运营商与云巨头同时意识到：只有光通信才能同时满足“大带宽+低时延+低功耗”。因此，资本开支从无线侧快速向传输侧转移，光通信行业迎来第二轮黄金周期。
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二、光模块市场未来五年到底能长多大？
LightCounting最新模型显示：2024—2028年全球光模块销售额CAGR为14.7%，市场规模将从2023年的120亿美元扩张到2028年的240亿美元。驱动力主要来自三条赛道：
- 800G/1.6T可插拔模块：云厂商AI集群升级，需求爆发节点在2025H2。
- 相干下沉：城域边缘从100G向400G演进，2026年相干光模块出货量将翻三倍。
- CPO/NPO新技术：虽处于早期，但2028年将贡献10亿美元增量。
三、哪些技术路线最值得关注？
1. 硅光（SiPh）是否会一统江湖？
不会。硅光在400G DR4/800G DR8短距场景成本优势明显，但EML+TFLN调制器在1.6T长距仍不可替代。未来五年将呈现“硅光+EML”双轨并行。
2. LPO（Linear-drive Pluggable Optics）能否取代DSP？
在AI服务器机柜内部3米以内链路，LPO可节省30%功耗；但跨机柜场景仍需DSP补偿。结论：LPO是补充，不是颠覆。
四、供应链格局：谁在崛起，谁在掉队？
| 环节 | 2023市占率 | 2028预测 | 关键变量 |
|---|---|---|---|
| 光芯片（InP） | 美、日占70% | 中国或升至35% | 国产外延炉突破 |
| 硅光晶圆 | Intel 55% | Intel 40% | 台积电、三星入局 |
| 模块封装 | 中际旭创26% | 中际旭创30%+ | 泰国产能释放 |
值得注意的是，地缘政治正在重塑供应链：美国客户要求“非中国产”比例从2023年的20%提升到2025年的50%，推动模块厂加速东南亚建厂。
五、投资时钟：现在该押注哪一环节？
按照“技术成熟度—业绩兑现”二维模型，当前最佳配置顺序为：
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- 上游磷化铟晶圆：产能紧缺，2024年ASP仍有15%提价空间。
- 800G光模块龙头：2024Q2开始批量交付，毛利率维持35%以上。
- CPO交换机芯片：2026年放量，但估值已提前反映，需等待回调。
六、潜在风险：需求会不会突然踩刹车？
自问：如果北美云巨头2025年资本开支增速从25%降到10%，光模块需求会怎样？
自答：根据历史弹性测算，云CapEx每下降1%，800G模块需求下降1.3%；但电信侧400G相干升级可对冲30%缺口，整体市场仍维持正增长。因此，单一客户风险可控。
七、企业如何抓住窗口期？
对国内厂商而言，未来三年是“技术+产能+客户”三线作战：
- 技术：提前布局1.6T硅光共封装，锁定2026年招标。
- 产能：泰国/越南双基地，满足美国客户“非中国”溯源要求。
- 客户：从JDM转向ODM，参与谷歌、Meta联合设计，提升议价权。
八、尾声：光通信的终局是什么？
当1.6T模块价格降到每Gbps低于0.1美元时，光通信将像今天的Wi-Fi一样成为基础设施“空气”。而在此之前，每一次代际升级都会诞生新的千亿市值公司。窗口已开，留给后来者的席位正在迅速减少。
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