什么是晶圆代工？为什么它决定了芯片产业格局
晶圆代工（Foundry）指专业半导体制造厂接受无晶圆厂（Fabless）IC设计公司委托，代为生产晶圆片并切割成芯片。它把重资产的制造环节与轻资产的设计环节彻底分离，让高通、英伟达、苹果等公司可以专注创新，而不用自建工厂。
一句话：没有晶圆代工，就没有今天的智能手机、AI服务器和电动车。
2024年全球晶圆代工市场份额最新排名
根据TrendForce公布的季度追踪报告，按营收口径计算：
- 台积电（TSMC）：61.2%
- 三星（Samsung Foundry）：11.3%
- 中芯国际（SMIC）：5.9%
- 联电（UMC）：5.8%
- 格芯（GlobalFoundries）：5.4%
其余厂商合计约10.4%，行业高度集中。
台积电一家独占六成以上，三星虽排第二，但差距近50个百分点。
台积电为什么能遥遥领先
技术节点：3nm已量产，2nm试产线就绪
台积电在2023年下半年率先量产3nm（N3B），苹果A17 Pro与M3系列首发。2024年Q2将推N3E，良率已突破80%。
2nm（N2）采用GAA晶体管结构，预计2025年风险试产，密度提升15%，功耗降低25%–30%。
客户黏性：苹果、英伟达、AMD、高通全部绑定
苹果占台积电营收25%以上，英伟达H100、B100 AI GPU订单排到2025年。客户一旦完成设计定案，转换成本极高。
“流片一次等于烧掉一个小目标”，没人敢随便换代工厂。
资本开支：连续三年超300亿美元
2024年台积电CapEx仍维持320亿美元左右，其中70%用于2nm及更先进节点，20%用于特殊制程（如汽车MCU）。
三星Foundry全年CapEx约150亿美元，不到台积电一半。
三星追赶的底牌与短板
GAA技术抢先：3nm已用GAA，台积电2nm才用
三星在3nm节点率先导入Gate-All-Around（GAA）晶体管，理论上比FinFET漏电更低。但早期良率仅60%，导致高通骁龙8 Gen3仍回台积电4nm。
技术领先≠商业成功，良率决定订单。
IDM优势：自家Exynos、存储器协同
三星既是代工厂又是芯片设计商，Exynos 2400采用自家4LPP+工艺，与LPDDR5X封装在一起，降低延迟。
但客户担心“既是裁判又是选手”，外部订单增长缓慢。
美国新厂：德州泰勒市2026年量产
三星泰勒厂总投资170亿美元，锁定4nm及以下节点，目标拿下更多美国客户（特斯拉、谷歌TPU）。
挑战在于美国本土人才短缺，建厂成本比台湾高30%。
中芯、联电、格芯的差异化生存之道
中芯国际：深耕28nm及以上成熟制程
受先进设备出口限制，中芯把重心放在28nm HKMG、55nm BCD、0.11μm eFlash等车规与工业平台。
2024年Q1，中芯55nm订单爆满，产能利用率重回90%以上。
联电：22nm制程+特殊工艺IP
联电放弃7nm以下竞赛，专注22nm ULP、14nm FinFET RF，拿下博通Wi-Fi 7、联发科天玑7000系列。
“不拼最尖，只拼最稳”，毛利率连续八季超35%。
格芯：美国本土+SOI特色
格芯纽约Fab 8主力12nm SOI，用于美国军工、卫星通信；德国德累斯顿厂则做40nm eNVM，服务欧洲车厂。
地缘安全溢价，让格芯拿到长期LTA（Long Term Agreement）。
未来五年晶圆代工竞争焦点
技术：2nm之后是1.4nm还是CFET？
台积电、三星、英特尔均公布1.4nm（A14）路线图，预计2027年试产。更前沿的互补场效应晶体管（CFET）可把密度再提升1.5倍。
但光刻机EUV NA 0.55能否及时交付仍是变数。
产能：亚利桑那、德累斯顿、熊本谁更快量产
• 台积电美国一厂2025年量产4nm
• 台积电熊本二厂2027年导入6nm
• 英特尔德国马格德堡厂2027年推14A
补贴到位、人才到位、环保审批到位，缺一不可。
应用：AI芯片、汽车MCU、卫星通信三大增量
AI GPU需要CoWoS先进封装产能，2024年全球缺口高达20%。汽车MCU从28nm向16nm迁移，单车价值量翻倍。低轨卫星用抗辐射SOI工艺需求井喷。
谁能提前锁定细分赛道，谁就能在下一轮周期胜出。
自问自答：普通投资者如何跟踪晶圆代工景气度
问：看哪些指标最直观？
答：每月公布的三家关键数据——台积电营收、全球半导体BB值（Book-to-Bill）、硅片出货量。
问：行业周期一般多久？
答：历史上3–4年一轮，但AI需求可能拉长景气区间，2025年前或维持供不应求。
问：地缘政治风险如何对冲？
答：分散持有跨地区布局的龙头，如台积电、三星、英特尔，并关注上游设备商ASML、应用材料。
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