一、为什么光模块突然成为投资热点？
过去两年，光模块板块在二级市场的涨幅一度超过半导体指数。原因并不神秘：AI大模型训练、800G交换机批量出货、CPO光电共封装技术落地三大变量同时出现，把原本“小众”的光模块推到了聚光灯下。
二、光模块行业前景怎么样？
一句话：需求端持续高景气，供给端格局清晰，技术迭代窗口期至少还有5年。具体拆解如下：
1. 需求端：AI算力与800G交换机双重驱动
- AI训练集群：单张A100/H100 GPU对应2~4只800G光模块，十万卡集群意味着百万只量级需求。
- 云厂商资本开支：北美Top4云厂商2024年CapEx指引同比增长25%~30%，其中光模块占比从6%提升到10%。
- 电信侧升级：5G中后期承载网向50G/100G PON演进，带来数千万只10G PON以上光模块替换空间。
2. 供给端：中国厂商占据全球60%份额，马太效应加剧
全球前十家光模块厂有七家总部在中国，中际旭创、新易盛、光迅科技三家合计全球市占率已超45%。规模效应叠加硅光芯片自研，使得二线厂商追赶门槛越来越高。
3. 技术迭代：从可插拔到CPO，窗口期至少五年
可插拔800G/1.6T仍是主流，但CPO（Co-packaged Optics）在51.2T交换芯片时代开始小批量验证。技术路线不会一夜切换，给设备厂留出充足升级时间。
三、光模块未来发展趋势的五个关键问答
Q1：800G之后下一代速率是什么节奏？
2024下半年1.6T标准定稿，2025年云厂商小批量，2026年规模放量。硅光+EML方案仍是主流，薄膜铌酸锂调制器在1.6T以上才具备性价比。
Q2：CPO会彻底取代可插拔吗？
不会。CPO优势在于功耗降低30%，但维护复杂度高、初期成本贵，预计2027年前仅在51.2T以上交换机渗透，可插拔仍是服务器侧主力。
Q3：国产光芯片自给率到底如何？
25G及以下DFB/PD芯片国产化率>90%；50G EML仍依赖海外；100G EML和硅光调制器是下一个攻坚点，预计2025年国产突破。
Q4：价格战会不会重演？
2018-2019年100G价格战导致毛利率跌至20%以下。如今800G ASP仍高于300美元，且技术门槛+客户认证周期显著拉长，行业自律度提升，恶性价格战概率降低。
Q5：地缘政治对供应链影响多大？
美国BIS新规暂未将800G光模块列入限制清单，但芯片级管控趋严。头部厂商已在东南亚布局产能，泰国、越南新建工厂2025年陆续投产，可对冲潜在风险。
四、细分赛道机会清单
1. 800G DR8硅光模块
2024年需求预计500万只，中际旭创、Coherent、思科三家瓜分80%订单。硅光方案成本比EML低15%，毛利率可维持35%以上。
2. 相干下沉DCI市场
数据中心互联从400ZR升级到800ZR，硅光相干模块单价降至3000美元以下，2025年市场规模有望突破10亿美元。
3. LPO线性直驱技术
去掉DSP芯片，功耗再降50%，Macom、博通主推，2024下半年Meta、微软开始验证，预计2025年形成5%渗透率。
4. 车载光通信
激光雷达、车载以太网催生50G PON/100G AOC需求，2030年全球车载光模块市场规模可达8亿美元，国内厂商已切入蔚来、小鹏供应链。
五、投资者如何跟踪景气度？
- 云厂商CapEx：AWS、Azure、GCP、Meta四大公司季报指引。
- 800G ASP与交付周期：头部厂商月度报价与交期是先行指标。
- 硅光芯片良率：中际旭创、新易盛每月公布的硅光良率曲线。
- 泰国工厂产能利用率：地缘政治风险下的产能备份进度。
六、写在最后的提醒
光模块不是“卖水”生意，而是技术+规模+客户认证的三重竞赛。短期看订单，中期看技术路线选择，长期看硅光芯片自主化。把这三个维度跟踪清楚，就能在下一轮技术迭代前提前卡位。
评论列表