半导体行业前景如何?
**全球半导体市场规模已突破6000亿美元,年复合增长率保持在8%以上。** **中国本土市场占全球份额近35%,但自给率仍不足20%,缺口即是成长空间。** **汽车电子、AI服务器、工业控制三大新兴应用,将在未来五年贡献超过60%的增量需求。** ---半导体产业链投资机会在哪里?
1. 上游:设备与材料——“卖水人”逻辑
- **光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备**三大主设备国产化率不足15%,替代弹性最大。 - **硅片、光刻胶、CMP抛光垫**等材料环节,技术壁垒高、客户粘性强,毛利率普遍在40%以上。 - 国内龙头已打入中芯国际、长江存储供应链,**订单能见度延伸至2026年**。2. 中游:晶圆制造——“产能为王”时代
- **成熟制程(28nm及以上)**仍是营收主力,占全球晶圆产能约70%,国内扩产最积极。 - **特色工艺(BCD、HV、SiC)**匹配汽车芯片需求,单车半导体价值量将从2023年的700美元提升至2028年的1200美元。 - 政府补贴+大基金三期落地,**本土晶圆厂资本开支未来三年复合增速有望超25%**。3. 下游:设计与封测——“轻资产高弹性”赛道
- **车规MCU、功率半导体、CIS图像传感器**三大芯片品类缺货周期最长,设计厂商议价能力强。 - **先进封装(2.5D/Chiplet)**突破摩尔定律瓶颈,国内封测三强市占率合计已超25%,持续受益AI算力芯片爆发。 ---自问自答:投资者最关心的五个核心问题
Q1:半导体周期现在处于什么位置?
A: - **存储器价格已连续三个季度上涨**,DRAM/NAND渠道库存回到健康水位,周期底部确认。 - **消费电子拉货动能温和复苏**,但汽车、工业库存仍高,预计2024Q3全面进入补库阶段。Q2:美国出口管制升级对国产链影响多大?
A: - **14nm以下逻辑制程、128层以上NAND扩产短期受阻**,倒逼设备、材料国产化加速。 - **成熟制程扩产不受限制**,国内晶圆厂反而获得更长时间窗口锁定客户。Q3:哪些财务指标能快速筛选优质标的?
A: - **设备公司**:看“合同负债/营收”比例,大于50%预示订单饱满。 - **设计公司**:跟踪“存货周转天数”连续两季下降,表明产品开始紧俏。 - **封测公司**:关注“资本开支/折旧”比值,大于1.2意味着扩产节奏积极。Q4:估值处于历史什么分位?
A:
- **申万半导体指数PE-TTM约55倍**,处于近十年45%分位,低于2020年峰值120倍。
- **细分龙头PEG普遍低于1**,业绩增速与估值匹配度优于海外同类公司。
Q5:2024年最大黑天鹅可能来自哪里?
A:
- **地缘政治导致供应链二次割裂**,需警惕荷兰、日本同步收紧光刻机维护服务。
- **全球汽车销量不及预期**,将直接压制功率半导体、MCU价格反弹高度。
---
实战策略:三种资金属性对应的布局思路
1. 长线配置型资金
- **核心仓位**:设备龙头+晶圆代工双寡头,享受国产替代+产能扩张双重红利。
- **卫星仓位**:车规芯片设计龙头,绑定比亚迪、特斯拉等头部车企,订单锁定三年以上。
2. 中线交易型资金
- **波段操作**:存储器模组公司,跟随DRAM价格周期做库存博弈,胜率高于60%。
- **事件驱动**:大基金三期投资名单落地前后,相关标的平均超额收益可达20%。
3. 短线主题型资金
- **Chiplet概念**:关注拥有TSV、RDL等先进封装技术的封测厂,催化密集期集中在三季度。
- **第三代半导体**:SiC衬底降价预期下,器件厂商毛利率拐点将在2024H2出现。
---
风险提示与对冲工具
- **汇率波动**:设备进口依赖度高,美元兑人民币升破7.3将侵蚀利润,可用外汇远期合约对冲。
- **技术迭代**:若GAA晶体管量产进度超预期,FinFET产线或面临减值,需回避老旧制程公司。
- **流动性冲击**:科创板50ETF期权即将上线,可作为持仓保护性认沽工具。
(图片来源网络,侵删)

(图片来源网络,侵删)
评论列表